모바일 기기 및 SSD 용량 제한의 원인

모바일 기기와 SSD의 용량 제한은 주로 mono die(칩 조각)의 용량과 기술적 한계와 관련이 있습니다. Mono die는 패키지 크기에 맞게 설계되며, 그 크기가 한정되어 있기 때문에 용량이 무한정 커질 수 없습니다. 또한, 모바일 기기와 SSD의 용량은 die를 수직으로 적층하는 방식을 사용하며, 각 패키지 안에 들어갈 수 있는 die의 수가 정해져 있어서 용량이 제한됩니다.

 

이에 따라 최근 미세화 기술의 한계로 인해 고용량 mono die 개발이 늦어져 모바일 기기와 SSD의 최대 용량이 예전처럼 빠르게 증가하지 않는 것이며, 초고용량 SSD는 여러 개의 컨트롤러와 RAID 기술을 사용해 만들어진 비용이 높은 제품입니다.

 

상세 전문

모바일 기기와 SSD의 용량 제한은 주로 mono die(칩 조각)의 용량과 기술적 한계와 관련이 있습니다. 이러한 제한은 몇 가지 이유로 인해 발생합니다.

 

첫째, mono die는 패키지 크기에 맞게 설계됩니다. 패키지 크기는 웨이퍼에서 제조된 후 각각의 개별 칩으로 자를 때 정해진 크기로, 이 크기에 맞게 mono die를 설계합니다. 이것은 die가 특정 패키지에 들어가야 하므로 용량이 무한정 커질 수 없는 이유 중 하나입니다. 이러한 제한으로 인해 고용량 mono die 개발은 상당한 비용과 인력이 필요하며, die가 커질수록 수율 문제도 발생할 수 있습니다.

 

둘째, 모바일 기기와 SSD의 용량은 die를 수직으로 적층하는 방식을 사용하며, 패키지 안에 적층 가능한 die 수가 정해져 있습니다. 모바일 기기의 경우, 용량이 중요하기 때문에 die를 위로 많이 적층합니다. 삼성의 갤럭시 폰은 12GB 용량을 오랫동안 사용했는데, 이는 현존 최대 용량 die를 4층으로 적층한 패키지를 사용했기 때문입니다.

 

삼성이 32GB mono die 양산을 시작하면 16GB 용량의 모바일 기기가 보다 일반적으로 사용될 것으로 예상됩니다. SSD의 경우, controller의 channel 당 붙일 수 있는 die 수가 제한되어 있으며, 이로 인해 용량에 제한이 생깁니다.

 

셋째, 초고용량 SSD는 여러 개의 컨트롤러와 RAID 기술을 사용하여 만들어집니다. 여러 개의 컨트롤러를 사용하고, 그런 다음 RAID 컨트롤러를 다시 사용하여 하나처럼 보이도록 합칩니다. 이러한 방법은 비용이 높아지는 결과를 가져옵니다. 그래서 일반 소비자용 제품은 이렇게 만들기 어려울 것입니다.

 

결론적으로, 모바일 기기 및 SSD의 최대 용량을 제한하는 가장 근본적인 원인은 mono die의 용량과 미세화 기술의 한계와 관련이 있습니다. 최근에는 미세화 기술의 한계로 고용량 mono die 개발이 지연되고 있으며, 이로 인해 모바일 기기와 SSD의 최대 용량이 예전처럼 빠르게 증가하지 않고 있습니다.

 

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*참조한 원본 글: https://www.clien.net/service/board/lecture/18282284